Les mobiles premium de l’année 2019 sans exception seront équipés de la puce Snapdragon 855. C’est la bonne nouvelle de Qualcomm. La déclaration a été faite à Hawaii durant le Tech Summit.
Les avancées notables de la puce Snapdragon 855
La connexion 5G sera bientôt possible sur tous les mobiles à partir de 2019. C’est l’avancée majeure de la puce Snapdragon 855. Elle est capable de supporter les nouvelles infrastructures érigées par les opérateurs de téléphonie mobile.
Elle offrira des vitesses très rapides qui vont au-delà de la 4G. Les performances AI de cette puce sont 3 fois plus élevées. Des améliorations considérables ont été apportées après les critiques enregistrées sur la 845. La nouvelle puce possède un processeur d’image qui permettra la vision artificielle via l’ordinateur. Elle sera le tout premier processeur qui facilitera la connexion 5G. Tous les mobiles premiums venant des constructeurs tels que Google ou Samsung en seront équipés. Il s’agira dès lors de mettre sur le marché des mobiles de haut de gamme.
Des nouveautés exceptionnelles
La puce Snapdragon 855 pourra s’occuper de la prise en charge d’un nouveau capteur pour les empreintes digitales. Ce capteur a pour nom 3D Sonic. Le système va se servir d’un capteur à ultrasons au lieu de procéder à un enregistrement par image 2D du doigt.
Le système sera tellement performant qu’il pourra même fonctionner lorsque le doigt est mouillé ou gras. Il est vrai que le capteur ne sera pas automatiquement associé au nouveau joyau. Les constructeurs pourront prendre la décision de servir ou non de ce nouveau système de reconnaissance des empreintes. Il faut souligner le nouveau système n’évite point les encoches au niveau de l’écran. Ces encoches vont toujours abriter la caméra selfie.
Cette nouvelle puce note une grande amélioration de la puce Qualcomm Snapdragon 636 utilisée par le Xiaomi Note 6 Pro
